Типы корпусов процессоров

Корпус BGA

BGA (Ball Grid Array) — матрица из шариков.

Корпус BGA

В корпусе BGA выводы заменены припойными шариками. На одной такой микросхеме можно разместить сотни шариков-выводов. Экономия места на плате просто фантастическая. Поэтому микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах.

Микросхемы в корпусе BGA на плате мобильного телефона.

Технология BGA является апогеем микроэлектроники. В настоящее время мир перешел уже на технологию  корпусов microBGА, где расстояние между шариками еще меньше, и можно  уместить  даже тысячи(!) выводов под одной микросхемой!

Корпус 201.16-5, 201.16-6
Корпус 201.14-1, 201.14-2	Корпус 201.14-8, 201.14-9
Корпус 201.14-10	Корпус 201.16-5, 201.16-6
Корпус 201.16-12, 201.16-16	Корпус 201.16-13, 201.16-15
Корпус 209.24-1
Корпус 239.24-1, 239.24-2, 239.24-7, 239.24-6	Корпус 244.48-8, 244.48-11
Корпус 401.14-1, 401.14-4	Корпус 401.14-3
Корпус 401.14-5	Корпус 402.16-1
Корпус 402.16-7	Корпус 402.16-11
Корпус 402.16-18	Корпус 402.16-21, 402.16-32, 402.16-23, 402.16-33, 402.16-25
Корпус 402.16-34	Корпус 405.24-1, 405.24-2
Корпус 405.24-7	Корпус 2101.8-1, 2101.8-2
Корпус 2104.18-1	Корпус 2106.16-1
Корпус 2107.18-1, 2107.18-2, 2107.18-3, 2107.18-4	Корпус 2108.22-1
Корпус 2120.24-1	Корпус 2121.28-1
Корпус 2123.40-1	Корпус 2140.20-2
Корпус 4105.14-1, 4105.14-2	Корпус 4105.14-4
Корпус 4106.16-3	Корпус 4109.20-1
Корпус 4112.16-2	Корпус 4114.24-1
Корпус 4118.24-1, 4118.24-2, 4118.24-3	Корпус 4117.22-3
Корпус 4119.28-1	Корпус 4122.40-1
Корпус 4134.48-2	Корпус 4152Ю.20-1, 4153.20-6
«Четырехсторонние» корпуса типа «Н»
Корпус 4116.8-3	Корпус 4116.4-2
Корпус 1102.9-5	Корпус 238.18-1
Корпус 210.Б.24-1	Корпус 2121.28-6
Корпус 2123.40-6	Корпус 238.18-3
Корпус 301.12-1	Корпус 3107.12-1
Корпус 301.8-2	Корпус 3001.8-1

8-64-выв. пластмассовые DIP (N/NS) корпуса

Обозначениепо ГОСТ 17467-88	2101.8-А	2102Ю.14-В	2103Ю.16-Д	2104.18-А	2140.20-В	2142.24-А	2121.28-С	2138Ю.30-А	2123.40-С	2171Ю.42-А	2151Ю.52-А	2151Ю.56-А	—
Кол-во выводов, N	8	14	16	18	20	24	28	30	40	42	52	56	64
JEDEC Аналог	MS-001BA	MS-001AA	MS-001BB	MS-001 AC	MS-001 AD	MS-001AF	MS-О11АВ	MO-026BB	MS-011AC	MS-020AB	MS-020AD	MS-020AD	SOT 274-1
Суффикс	N	N	N	N	N	N	N	NS	N	NS	NS	NS	NS
А	max	5.33	5.33	5.33	5.33	5.33	5.33	6.35	5.08	6.35	5.08	5.08	5.08	5.84
Ai	min	0.38	0.38	0.38	0.38	0.38	0.38	0.38	0.51	0.38	0.51	0.51	0.51	0.51
A2	min	2.92	2.92	2.92	2.92	2.92	2.92	3.18	3.05	3.18	3.05	3.05	3.05	3.05
max	4.95	4.95	4.95	4.95	4.95	4.95	4.95	4.57	4.95	4.57	4.57	4.57	4.57
В	min	0.36	0.36	0.36	0.36	0.36	0.36	0.36	0.36	0.36	0.38	0.38	0.38	0.4
max	0.56	0.56	0.56	0.56	0.56	0.56	0.56	0.58	0.56	0.56	0.56	0.56	0.53
B2	min	1.14	1.14	1.14	1.14	1.14	1.14	0.77	0.76	0.77	0.89	0.89	0.89	0.8
max	1.78	1.78	1.78	1.78	1.78	1.78	1.78	1.40	1.78	1.14	1.14	1.14	1.3
С	min	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.23	0.23	0.23	0.23
max	0.36	0.36	0.36	0.36	0.36	0.36	0.38	0.36	0.38	0.38	0.38	0.38	0.38
D	min	8.51	18.67	18.67	22.35	24.89	31.24	35.10	26.67	50.30	36.58	45.72	45.72	57.7
max	10.16	19.69	19.69	23.37	26.92	32.51	39.70	28.49	53.20	37.08	46.23	46.23	58.67
Е	min	7.62	7.62	7.62	7.62	7.62	7.62	15.24	9.91	15.24	15.24	15.24	15.24	19.05
max	8.26	8.26	8.26	8.26	8.26	8.26	15.87	11.05	15.87	16.00	16.00	16.00	19.61
E1	min	6.1	6.1	6.1	6.1	6.1	6.1	12.32	7.62	12.32	12.70	12.70	12.70	16.9
max	7.11	7.11	7.11	7.11	7.11	7.11	14.73	9.40	14.73	14.48	14.48	14.48	17.2
е	nom	2.54	2.54	2.54	2.54	2.54	2.54	2.54	1.778	2.54	1.778	1.778	1.778	1.778
e2	nom	7.62	7.62	7.62	7.62	7.62	7.62	15.24	10.16	15.24	15.24	15.24	15.24	19.05
L	min	2.92	2.92	2.92	2.92	2.92	2.92	2.92	2.54	2.92	2.54	2.54	2.54	2.8
max	3.81	3.81	3.81	3.81	3.81	3.81	5.08	3.81	5.08	3.56	3.56	3.56	3.2
а	min	0°	0°	0°	0°	0°	0°	0°	0°	0°	0°	0°	0°	0°
max	10°	10°	10°	10°	10°	10°	10°	10°	10°	10°	10°	15°	15°

DIP8

DIP14

DIP16

CDIP16

DIP18

CDIP18

DIP20

CDIP20

DIP22

DIP24

DIP28

DIP32

DIP36

DIP40

DIP42

DIP48

DIP52

DIP64

Корпуса микросхем для поверхностного монтажа (SMD-компоненты, планарные компоненты)

Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники (контактные площадки).

Контактные площадки для поверхностного монтажа

SOIC-корпус

Самым большим представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC (Small-Outline Integrated Circuit)  — маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но ее выводы параллельны поверхности самого корпуса.

Корпус SOIC16
(Цифра после «SOIC» обозначает количество выводов микросхемы

Микросхемы в SOIC-корпусе припаянные на плате

SOP корпус

SOP (Small Outline Package) — то же самое, что и SOIC.

Корпус SOP20

Модификации корпуса SOP

PSOP — пластиковый корпус SOP

HSOP  — теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.

Корпус SSOP28

SSOP(Shrink Small Outline Package) — ‘сморщенный’ SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус

Корпус TSSOP

TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package) — тонкий SSOP. Её толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных.

Корпус SOJ

SOJ — тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы «J» под саму микросхему.

QFP корпус

QFP (Quad Flat Package) — четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы.

Корпус QFP52

Модификации:

• PQFP —  пластиковый корпус QFP. 
• CQFP — керамический корпус QFP. 
• HQFP — теплорассеивающий корпус QFP.
• TQFP (Thin Quad Flat Pack) — тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у QFP.

Корпуса TQFP

PLCC корпус

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) — соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую «кроваткой». Типичным представителем является микросхема BIOS компьютеров.

Микросхема BIOS	«Кроватка» для таких микросхем	Микросхема в «кроватке».

Иногда такие микросхемы называют QFJ, из-за выводов в форме буквы «J»

Корпуса металлокерамические 402.16-18.06

Условное обозначение корпуса: 402.16-18.06

Количество выводов: 16

Особенности:

Плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы;
Выводная рамка припаяна сверху многослойной керамической платы;
Дно и стенки корпуса выполнены из высокотемпературной вакуумной керамики ВК-94-1;
Варианты корпуса отличаются наличием металлизации на монтажной площадке и/или плоскости основания корпуса, а также электрической связью отдельных выводов корпуса с ободком и/или монтажной площадкой;
Крепление кристалла – эвтектическая пайка; клей холодного отверждения;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием – шовная контактная сварка;
Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274.

Типовое применение:

• Интегральные микросхемы;
• Транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации (в оборонной, аэрокосмической отраслях, ядерной энергетике)

Корпуса металлостеклянные 401.14-3

Условное обозначение корпуса: 401.14-3

Количество выводов: 14 изолированных

Особенности:

плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы;
Дно и стенки корпуса выполнены из стеклокерамики;
Монтажная площадка, мм, мин. 4,9х2,0;
Масса, г, не более 0,6;
Максимально допустимый ток, А, не более – 1,2;
Сопротивление изоляции, Ом – 10**9;
Крепление кристалла – клеевая композиция;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием — шовная контактная сварка;

Типовое применение:

• Интегральные микросхемы,
• Транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации

Преимущества SMD компонентов

Наиболее весомый аргумент в пользу частей SMD – это небольшие размеры. На нижних фотографиях можно наблюдать обычные резисторы и аналогичные такого формата:

Из-за незначительных размеров элементов SMD специалисты на единице площади могут размещать множество компонентов. Их будет гораздо больше, чем обычных выводных радиоэлементов. Поэтому плотность сборки возрастает, а размеры электронных конструкций становятся меньше. Т. к. компоненты SMD обладают куда меньшим весом, чем самые элементарные выводные радиоэлементы, то общая масса аппаратуры снижается в разы.

У обычных радиоэлементов всегда имеются паразитные параметры. К примеру, емкость или паразитная индуктивность. Ниже мы можем наблюдать эквивалентную схему обычного конденсатора. В нем:

• сопротивление диэлектрика находится между обкладками;
• R означает сопротивление выводов;
• L – это индуктивность между ними.

В частицах SMD подобных параметров очень мало, т. к. их размеры небольшие. Поэтому качество передачи легких сигналов становится значительно лучше. В схемах с высокими частотами возникает меньше помех. Это происходит при помощи маленьких значений соответствующих параметров.

Элементы SMD гораздо легче выпаивать. Для этой задачи будет нужна паяльная станция с феном. Выпаивание и запаивание можно изучить в интернете в тематических материалах и видеороликах

Важно знать – запаивать будет существенно сложнее. Компоненты на печатных платах располагают в производственных компаниях автоматические механизмы

На заводах вручную этим никто не занимается. Исключение составляют только радиолюбители и специалисты.

Генератор Пауля Баумана

Давайте отправимся в швейцарскую коммуну Линден, в гости к общине численностью 250 человек. Она, к слову, ещё с 1980-го года сама вырабатывает для себя энергию. Без какого-либо топлива.
Представляем вашему вниманию электростатические генераторы Тестатика, спроектированные часовщиком Паулем Бауманном почти 35 лет назад. 4 такие чудо-машины вырабатывают энергию мощностью более 750 киловатт. Этого вполне достаточно для обеспечения жилых домов, местной киностудии, телецентра, лаборатории, мебельной фабрики, мастерских, а также зданий коммунальных служб. Устройство базируется на принципе генератора Вимшустра и состоит преимущественно из дисков, которые вращаются, используя силы электростатического взаимодействия. Главный секрет чудо-станций — это содержимое сеточных конденсоров, то есть двух больших цилиндров, без них система не будет правильно функционировать.

Корпуса металлостеклянные 311.8-2, 311.10-1, 3206.8-1

Условное обозначение корпуса: 311.8-2, 311.10-1, 3206.8-1

Количество выводов: 8 изолированных

Особенности:

металлическое основание с вертикальным расположением выводов для монтажа в отверстия печатной платы;
Конструкция корпуса обеспечивает хороший теплоотвод и большие допустимые токи;
Выводы расположены по окружности диаметром 12,5мм;
Два отверстия во фланце позволяют крепить винтами корпус к печатной плате и радиатору;
Форма короткой части вывода – обычная (цилиндр) или «гвоздик»;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием — конденсаторная/резистивная сварка;
Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274.

Типовое применение:

• Мощные однокристальные схемы источников питания; регуляторов напряжения; мощных усилителей
• Транзисторные и диодные сборки
• Оптоэлектронные приборы

Микросхемы класса In line Package

Микросхемы класса In line Package предназначены для сквозного монтажа в отверстиях в печатной плате.

Можно запаять эти микросхемы, как микросхемы для поверхностного монтажа, загнув выводы под углом в 90 градусов, или полностью их выпрямив.

DIP-корпус

DIP-корпус(англ. Dual In-Line Package)  — корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. В зависимости от количества выводов микросхемы, после слова «DIP» ставится количество ее выводов. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов. Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.

Корпус DIP28

Корпус DIP16

Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP, а также из керамики — CDIP. На ощупь корпус CDIP твердый как камень, так как он сделан из керамики.

CDIP-корпус

Имеются также модификации DIP корпуса: HDIP, SDIP.

HDIP (Heat-dissipating DIP) — теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор.

HDIP-корпус
(посередине два крылышка-радиатора)

SDIP (Small DIP) — маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c маленьким расстоянием между ножками микросхемы.

SDIP-корпус

SIP корпус

SIP корпус (Single In line Package) — плоский корпус с выводами с одной стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса.

Корпус SIP8

У SIP тоже есть модификации — это HSIP (Heat-dissipating SIP). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором

HSIP-корпус

ZIP-корпус

ZIP (Zigzag In line Package) — плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно.

Корпус ZIP6 (цифра — количество выводов:

Корпу HZIP с радиатором

Буквенное обозначение радиоэлементов в схеме

Давайте еще раз рассмотрим нашу схему.

Как вы видите, схема состоит из каких-то непонятных значков. Давайте разберем один из них. Пусть это будет значок R2.

Итак, давайте первым делом разберемся с надписями. R  – это значит резистор. Так как у нас он не единственный в схеме, то разработчик этой схемы дал ему порядковый номер “2”. В схеме их целых 7 штук.  Радиоэлементы в основном нумеруются слева-направо и сверху-вниз. Прямоугольник с чертой внутри уже явно показывает, что это постоянный резистор с мощностью рассеивания  в 0,25 Ватт. Также рядом с ним написано 10К, что означает его номинал в 10 Килоом. Ну как-то вот так…

Как же обозначаются остальные радиоэлементы?

Для обозначения радиоэлементов используются однобуквенные и многобуквенные коды. Однобуквенные коды  – это группа, к которой принадлежит тот или иной элемент. Вот основные группы радиоэлементов:

А – это различные устройства (например, усилители)

В – преобразователи неэлектрических величин в электрические и наоборот. Сюда могут относиться различные микрофоны, пьезоэлементы, динамики и тд. Генераторы и источники питания сюда не относятся.

С – конденсаторы

D – схемы интегральные и различные модули

E – разные элементы, которые не попадают ни в одну группу

F – разрядники, предохранители, защитные устройства

G – генераторы, источники питания,

H – устройства индикации и сигнальные устройства, например, приборы звуковой и световой индикации

K – реле и пускатели

L – катушки индуктивности и дроссели

M – двигатели

Р – приборы и измерительное оборудование

Q – выключатели и разъединители в силовых цепях. То есть в цепях, где “гуляет” большое напряжение и большая сила тока

R – резисторы

S – коммутационные устройства в цепях управления, сигнализации и в цепях измерения

T – трансформаторы и автотрансформаторы

U – преобразователи электрических величин в электрические, устройства связи

V  – полупроводниковые приборы

W – линии и элементы сверхвысокой частоты, антенны

X – контактные соединения

Y – механические устройства с электромагнитным приводом

Z – оконечные устройства, фильтры, ограничители

Для уточнения элемента после однобуквенного кода идет вторая буква, которая уже обозначает вид элемента. Ниже приведены основные виды элементов вместе с буквой группы:

BD – детектор ионизирующих излучений

BE – сельсин-приемник

BL – фотоэлемент

BQ – пьезоэлемент

BR – датчик частоты вращения

BS – звукосниматель

BV – датчик скорости

BA – громкоговоритель

BB – магнитострикционный элемент

BK – тепловой датчик

BM – микрофон

BP – датчик давления

BC – сельсин датчик

DA – схема интегральная аналоговая

DD – схема интегральная цифровая, логический элемент

DS – устройство хранения информации

DT – устройство задержки

EL – лампа осветительная

EK – нагревательный элемент

FA – элемент защиты по току мгновенного действия

FP – элемент защиты по току инерционнго действия

FU – плавкий предохранитель

FV – элемент защиты по напряжению

GB – батарея

HG – символьный индикатор

HL – прибор световой сигнализации

HA – прибор звуковой сигнализации

KV – реле напряжения

KA – реле токовое

KK – реле электротепловое

KM – магнитный пускатель

KT – реле времени

PC – счетчик импульсов

PF – частотомер

PI – счетчик активной энергии

PR – омметр

PS – регистрирующий прибор

PV – вольтметр

PW – ваттметр

PA – амперметр

PK – счетчик реактивной энергии

PT – часы

QF – выключатель автоматический

QS – разъединитель

RK – терморезистор

RP – потенциометр

RS – шунт измерительный

RU – варистор

SA – выключатель или переключатель

SB – выключатель кнопочный

SF – выключатель автоматический

SK – выключатели, срабатывающие от температуры

SL – выключатели, срабатывающие от уровня

SP – выключатели, срабатывающие от давления

SQ – выключатели, срабатывающие от положения

SR – выключатели, срабатывающие от частоты вращения

TV – трансформатор напряжения

TA – трансформатор тока

UB – модулятор

UI – дискриминатор

UR – демодулятор

UZ – преобразователь частотный, инвертор, генератор частоты, выпрямитель

VD – диод, стабилитрон

VL – прибор электровакуумный

VS – тиристор

VT – транзистор

WA – антенна

WT – фазовращатель

WU – аттенюатор

XA – токосъемник, скользящий контакт

XP – штырь

XS – гнездо

XT – разборное соединение

XW – высокочастотный соединитель

YA – электромагнит

YB – тормоз с электромагнитным приводом

YC – муфта с электромагнитным приводом

YH – электромагнитная плита

ZQ – кварцевый фильтр

Как соединяются радиоэлементы в схеме

Итак, вроде бы определились с задачей этой схемы. Прямые линии – это провода, либо печатные проводники, по которым будет бежать электрический ток. Их задача – соединять радиоэлементы.

Точка, где  соединяются три и более проводников, называется узлом. Можно сказать, в этом месте проводки спаиваются:

Если пристально вглядеться в схему, то можно заметить пересечение двух проводников

Такое пересечение будет часто мелькать в схемах. Запомните раз и навсегда: в этом месте провода не соединяются и они должны быть изолированы друг от друга. В современных схемах чаще всего можно увидеть вот такой вариант, который уже визуально показывает, что соединения между ними отсутствует:

Здесь как бы один проводок сверху огибает другой, и они никак не контактируют между собой.

Если бы между ними было соединение, то мы бы увидели вот такую картину:

Как выглядят компоненты SMD

Интересно отметить, что надежность пайки бессвинцового припоя ниже, чем припоев, содержащих свинец. Поэтому директива RoHS не распространяется, в частности, на военные изделия и активные имплантируемые медицинские устройства. SMD диоды и стабилитроны выглядят как кирпичики с очень короткими выводами (0,5 мм и меньше), либо как цилиндрики с металлизированными торцами. SMD транзисторы бывают в корпусах различных размеров и конфигураций.

Широко распространены, например, корпуса SOT23 и DPAK. Выводы могут располагаться с одной или двух сторон корпуса. Микросхемы для поверхностного монтажа можно условно разделить на два больших класса. У первого выводы располагаются по сторонам корпуса параллельно поверхности платы. Такие корпуса называются планарными. Выводы могут быть с двух длинных или со всех четырех сторон. У микросхем другого класса выводы делаются в виде полушаров снизу корпуса.

Самая распространенная модель транзистора.

Как правило, в таких корпусах делают большие микросхемы (чипсет) на материнских платах компьютеров или видеокартах. Интересно отметить, что на традиционные элементы вначале наносилась цифровая маркировка. На резисторах, например, наносили тип, номинальное значение сопротивления и отклонение.

Затем стали использовать маркировку в виде цветных колец или точек. Это позволяло маркировать самые мелкие элементы. В SMD элементах используются буквенно-цифровая (там, где позволяет типоразмер) и цветовая маркировка.

Корпуса металлокерамические 402.16-32; 402.16-33; 402.16-41

Условное обозначение корпуса: 402.16-32; 402.16-33; 402.16-41

Количество выводов: 16

Особенности:

Плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы;
Выводная рамка припаяна сверху многослойной керамической платы;
Дно и стенки корпуса выполнены из высокотемпературной вакуумной керамики ВК-94-1;
Варианты корпуса отличаются наличием металлизации на монтажной площадке и/или плоскости основания корпуса, а также электрической связью отдельных выводов корпуса с ободком и/или монтажной площадкой;
Крепление кристалла – эвтектическая пайка; клей холодного отверждения;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием – шовная контактная сварка;
Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274.

Типовое применение:

• Интегральные микросхемы;
• Транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации (в оборонной, аэрокосмической отраслях, ядерной энергетике)

Типы корпусов импортных микросхем

Корпус – это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!

Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных микросхем.Для просмотра чертежей корпусов микросхем кликните ссылку с названием типа корпуса или на соответствующую типу корпуса картинку.

DIP (Dual In-line Package, также DIL) – тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов.	SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP (Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов.
SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов.	QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.	PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).
TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков.	SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.
ZIP (Zigzag-In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.

8-28-выв. пластмассовые SO (D/DW) корпуса

Кол-во выводов, N	8	14	14	16	16	16	20	20	24	28	28
Обозначение корпусапо ГОСТ 17467-88	4303Ю.8-А	4306.14-А	4313.14-В	4307.16-А	4311Ю.16-А	4314. 16-А	4321. 20-В	4316. 20-А	4322. 24-А	4325. 28-А	4323. 28-А
JEDEC Аналог	MS-012AA	MS-012AB	MO-046AA	MS-012 AC	MS-013AA	MO-046AB	MS-013AC	MO-046AC	MS-013AD	MO-059AD	MS-013AE
Суффикс	D	D	D	D	DW	D	DW	D	DW	D	DW
Размеры, мм
A	min	1.35	1.35		1.35	2.35		2.35		2.35	2.35	2.35
max	1.75	1.75	2.20	1.75	2.65	2.20	2.65	2.20	2.65	3.05	2.65
A1	min	0.10	0.10	0.10	0.10	0.10	0.10	0.10	0.10	0.10	0.05	0.10
max	0.25	0.25	0.30	0.25	0.30	0.30	0.30	0.30	0.30	0.35	0.30
В	min	0.33	0.33	0.36	0.33	0.33	0.36	0.33	0.36	0.33	0.35	0.33
max	0.51	0.51	0.50	0.51	0.51	0.50	0.51	0.50	0.51	0.50	0.51
С	min	0.19	0.19	0.18	0.19	0.23	0.18	0.23	0.18	0.23	0.14	0.23
max	0.25	0.25	0.32	0.25	0.32	0.32	0.32	0.32	0.32	0.32	0.32
D	min	4.80	8.55	8.84	9.80	10.10	10.07	12.60	12.60	15.20	17.70	17.70
max	5.00	8.75	9.20	10.00	10.50	10.50	13.00	13.00	15.60	18.50	18.10
Е	min	3.80	3.80	5.60	3.80	7.40	5.60	7.40	5.60	7.40	8.23	7.40
max	4.00	4.00	5.80	4.00	7.60	5.80	7.60	5.80	7.60	8.90	7.60
е	nom	1.27	1.27	1.27	1.27	1.27	1.27	1.27	1.27	1.27	1.27	1.27
e1	nom	5.72	5.72	7.62	5.72	9.53	7.62	9.53	7.62	9.53	11.43	9.53
Н	min	5.80	5.80	7.84	5.80	10.00	7.84	10.00	7.84	10.00	11.50	10.00
max	6.20	6.20	8.20	6.20	10.65	8.20	10.65	8.20	10.65	12.70	10.65
h	min	0.25	0.25		0.25	0.25		0.25		0.25	0.25	0.25
max	0.50	0.50		0.50	0.75		0.75		0.75	0.75	0.75
L	min	0.40	0.40	0.60	0.40	0.40	0.60	0.40	0.60	0.40	0.40	0.40
max	1.27	1.27		1.27	1.27	1.27	1.27		1.27	1.27	1.27
а	min	0°	0°	2°	0°	0°	2°	0°	2°	0°	0°	0°
max	8°	8°	10°	8°	8°	10°	8°	10°	8°	8°	8°